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導熱脂適用于無公差、無間隙、需要機械固定的導熱界面，一般填充間隙小于0.2mm。導熱脂粘度低，界面潤濕性能良好，能夠滿足多數發熱元器件對于高導熱性能的技術要求，可采用點膠或鋼網印刷工藝。導熱脂有導熱硅脂和非硅導熱脂兩種類型。非硅導熱脂相比于導熱硅脂，不含小分子硅烷D3~D10, 可避免對繼電器和電觸點的硅污染。導熱脂導熱系數范圍1.0W/m·K~6.0W/m·K。