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高導(dǎo)熱率，低熱阻；

加成型反應(yīng)，固化過程中不會(huì)發(fā)生體積變化；

低粘度，流平性好，適用于小模塊和復(fù)雜電子模塊組件灌封；

室溫或高溫快速固化，100%固態(tài)，固化后無滲出物；

不親水，能阻擋潮氣和灰塵對(duì)元器件的影響；

低密度型，滿足市場(chǎng)對(duì)于輕量化的需求；

優(yōu)越的耐高低溫、耐氣候、耐老化及電絕緣性；

通過UL94 V-0阻燃等級(jí)認(rèn)證、RoHS有害標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。

用于整體灌封電路板或元件的槽中，完全將電子元件覆蓋，如大功率小體積電感，LED燈的驅(qū)動(dòng)電源，逆變器，動(dòng)力電池模塊的灌封，動(dòng)力電池充電器，電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等