粉體行業(yè)在線展覽
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001
直接聯(lián)系
上海攀田粉體材料有限公司
上海
面議
粉體材料
001
723
產(chǎn)品純度高，粒徑小，比表面積大，表面活性高，通過表面包袱處理的粉體，含氧量極低（<0.1%），絕緣導(dǎo)熱性能效果非常明顯。
1制造集成電路基板，電子器件，光學(xué)器件，散熱器，高溫坩堝制備金屬基及高分子基復(fù)合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中提高材料的散熱性能及強(qiáng)度特性，有極好的應(yīng)用前景，可以取代目前進(jìn)口的微米氮化鋁；
技術(shù)參數(shù)
貨號(hào) | 平均粒徑 | 純度（%） | 比表面積（m2/g） | 體積密度（g/cm3） | 密度（g/cm3） | 晶型 | 顏色 |
PT -AlN-40nm | 40nm | 99.9 | 70 | 0.15 | 3.5 | 六方 | 灰白色 |
PT -AlN-1um | 1um | 99.9 | 26 | 0.63 | 3.5 | 六方 | 灰白色 |
備注：如用戶需求其他粒度規(guī)格的產(chǎn)品，公司提供定制化生產(chǎn) | |||||||
產(chǎn)品特點(diǎn)
產(chǎn)品純度高，粒徑小，比表面積大，表面活性高，通過表面包袱處理的粉體，含氧量極低（<0.1%），絕緣導(dǎo)熱性能效果非常明顯。
應(yīng)用領(lǐng)域
1制造集成電路基板，電子器件，光學(xué)器件，散熱器，高溫坩堝制備金屬基及高分子基復(fù)合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中提高材料的散熱性能及強(qiáng)度特性，有極好的應(yīng)用前景，可以取代目前進(jìn)口的微米氮化鋁；
2導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂：納米氮化鋁制備出超高導(dǎo)熱硅膠，它具有良好的導(dǎo)熱性，良好的超電絕緣性，較寬的電絕緣性和使用溫度（工作溫度80-250℃），較低的稠度和良好的施工性能。產(chǎn)品已達(dá)或超過進(jìn)口產(chǎn)品，因?yàn)榭扇〈愡M(jìn)口產(chǎn)品而廣泛應(yīng)用于電子器件的熱傳遞介質(zhì)，提高工作效率。如CPU與散熱器隙，大功率三極管，可控硅元件，二極管，與基材接觸的細(xì)縫處的熱傳遞介質(zhì)。納米導(dǎo)熱膏是填充IC或三極管與散熱片之間的空隙，增大它們之間的接觸面積，達(dá)到更好的散熱效果；
3納米潤(rùn)滑油及抗磨劑：納米陶瓷機(jī)油中添加的改性納米氮化鋁陶瓷粒子隨潤(rùn)滑油作用于發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部的摩擦副金屬表面，在高溫和極壓的作用下被激活，并牢固滲嵌到金屬表面凹痕和微孔中，修復(fù)受損表面，形成納米陶瓷保護(hù)膜。因?yàn)檫@層膜的隔離作用，使機(jī)件間相對(duì)運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的摩擦只是作用于這層保護(hù)膜，納米陶瓷粒子象小滾珠一樣將摩擦副間的部分摩擦由傳統(tǒng)的滑動(dòng)摩擦轉(zhuǎn)變?yōu)闈L動(dòng)磨擦，從而極大的降低摩擦力，將運(yùn)動(dòng)機(jī)件間的摩擦降至近乎零，對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)起到超強(qiáng)的抗磨保護(hù)作用，通過改善潤(rùn)滑，可降低摩擦系數(shù)80%以上，提高抗磨能力350%以上，降低磨損80%以上，可延長(zhǎng)機(jī)械零件壽命3倍以上，減少停工，降低維修成本，延長(zhǎng)大修期一倍以上，節(jié)能10%-30%，提高設(shè)備輸出功率20%-40%，其添加量?jī)H為萬分之二到千分之一；
4高導(dǎo)熱塑料中的應(yīng)用：改性后的納米氮化鋁粉體可以大幅度提高塑料的導(dǎo)熱率。通過實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品以1%添加到塑料中，可以使塑料的導(dǎo)熱率從原來的0.3提高到3，導(dǎo)熱率提高了10倍多。目前主要用在PVC塑料，聚氨酯塑料，PA塑料，功能塑料等；
5其他應(yīng)用領(lǐng)域：納米氮化鋁可以應(yīng)用于熔煉有色金屬和半導(dǎo)體材料砷化鎵的坩堝，蒸發(fā)舟，熱電偶的保護(hù)管，高溫絕緣件，微波介電材料，耐高溫及耐腐蝕結(jié)構(gòu)陶瓷及透明氮化鋁微波陶瓷制品
包裝儲(chǔ)存
本品為惰氣防靜電包裝，應(yīng)密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜長(zhǎng)久暴露于空氣中，防受潮發(fā)生團(tuán)聚，影響分散性能和使用效果。
