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碳峰科技
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硅/碳復(fù)合材料通常是在各種硅源和碳源的基礎(chǔ)上通過(guò)高溫?zé)Y(jié)處理制備而成。硅碳耦合可以實(shí)現(xiàn)硅的高比容量與碳的高導(dǎo)電性的良好結(jié)合,減小硅在循環(huán)時(shí)體積變化,有利于保持電極結(jié)構(gòu)的完整性。
一種新的納米硅-碳復(fù)合材料結(jié)構(gòu),以解決硅負(fù)極循環(huán)過(guò)程中的巨大體積膨脹問題。我們通過(guò)合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)單的合成方法,結(jié)合了石墨烯和三維碳框架(CNFs)的優(yōu)點(diǎn)。在這種復(fù)合材料中,Si納米顆粒通過(guò)噴霧干燥和隨后的熱解處理與CNFs和熱解碳充分混合,以獲得初步的Si / CNF / C顆粒。然后,在第二次噴霧干燥和熱解過(guò)程之后,石墨烯片緊密包裹在Si / CNF / C核心顆粒周圍。這種復(fù)合負(fù)極材料結(jié)合了硅和碳材料的優(yōu)點(diǎn),包括具有高理論比容量的納米硅,由具有高導(dǎo)電性的交織CNF組成的三維網(wǎng)絡(luò),以及具有優(yōu)異導(dǎo)電性,高機(jī)械強(qiáng)度和出色延展性的石墨烯。這種新穎的結(jié)構(gòu)可以解決體積膨脹問題,并為實(shí)現(xiàn)高能量密度鋰離子電池的硅基負(fù)極材料提供實(shí)用的解決方案。
包裝方式:防水復(fù)合袋,噸包,可定制。