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BiAgX?
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銦泰材料科技（蘇州）有限公司
江蘇
面議
銦泰
498
在過去的十年里，功率半導體市場發生了很大變化。其中對這個市場影響**的變化之一是使用無鉛芯片粘接材料的趨勢。
銦泰公司針對高溫無鉛焊接研制了一種被稱為BiAgX?的焊錫膏技術，它形成的焊接點在溫度高于260°C時重熔。
歡迎咨詢任何關于BiAgX?的問題。
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焊錫帶和焊錫箔
Solder Fortification?焊片
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高溫含金焊料及硬釬焊材料
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錫鉛(SnPb)
SACm?焊料合金
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鐵磷硒晶體-FePSe3
CuCrZr、CuSn10、純Cu
Ti-6Al-4V
yg6、yg8、yg12
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多種型號
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