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球形硅微粉
直接聯(lián)系
連云港威晟硅材料有限公司
江蘇
面議
威晟
1502
球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂，市場前景廣闊。
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略
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0.3um 0.5um 1um
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豫鋮鑫
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HGH400
SLC-2S
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