粉體行業(yè)在線展覽
RST-2
面議
利思特
RST-2
1762
在環(huán)氧模塑封料中,高純硅微粉是其主要原料,由于SiO2具有穩(wěn)定的物理化學性能、良好的透光性及線膨脹性能和優(yōu)良的高溫性能,因此SiO2是目前理想的環(huán)氧塑封料的填充材料之一,也是半導體集成電路理想的基板材料之一。
產(chǎn)品特點:
1、比表面積大:無孔隙表面,水分含量低;
2、良好的分散性:無表面粘附力作用,球體光滑,易于分散;
3、純度高:高純度原料和特殊工藝處理,雜質(zhì)離子含量低;
4、粒度分布窄且可控:便于進行級配混合處理;