粉體行業(yè)在線展覽
粉體行業(yè)在線展覽
HG400
直接聯(lián)系
鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
安徽鳳陽
面議
AOC-SSF
HG400
920
普通硅微粉選用優(yōu)質(zhì)天然脈石英經(jīng)多道工序加工而成。其質(zhì)純、色白，不含結(jié)晶水，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，熱膨脹系數(shù)低。適用于電工澆注料、灌封料、磨料、精密籌造、陶瓷、保溫材料等多種行業(yè)，是一種通用性產(chǎn)品。
外 觀：白色粉末，無結(jié)團(tuán)，無雜色顆粒。
適用行業(yè)：互感器 電容器 灌封料 精密鑄造 精密陶瓷
物理性能 | 化學(xué)成份 | ||
結(jié)晶態(tài) | α－晶型 | Sio2% | ≥99.4 |
熔點(diǎn)℃ | 1477 | Fe2O3% | ≤0.03 |
沸點(diǎn)℃ | 2330 | Al2O3% | ≤0.25 |
真比重g/cm3 | 2.65 | 水份% | ≤0.1 |
熱膨脹率1/℃ | 4×10-6 | 燒失% | ≤0.15 |
莫氏硬度 | 7 | ||
體積電阻率Ω.cm | >1015 | ||
電導(dǎo)率μs/cm | ≤50 | ||
物理性能、化學(xué)成份：
粒徑分布：
規(guī)格參數(shù) | 300目 | 400目 | 600目 | 1000目 |
63μm篩余（%） | 14±3 | 6±2 | 2±1 | 全通過 |
D50（μm） | 22-25 | 17-21 | 12-16 | 8-12 |
比表面積（cm2/g） | 2200 | 3000 | 3600 | 5000 |
鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
HGH系列活性硅微粉產(chǎn)品簡(jiǎn)介
概 述：
活性硅微粉是用復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑，經(jīng)特定的工藝對(duì)硅微粉顆粒表面進(jìn)行包覆處理后的產(chǎn)品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外，還大大改善了環(huán)氧樹脂與硅微粉的界面交鏈效果，降低了粘度，增加了流動(dòng)性，從而提高了產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度。活性硅微粉因其表面包裹了活化劑，從而使之與環(huán)氧樹脂的混溶性更佳，大大減少產(chǎn)品的分層、沉淀現(xiàn)象。在不改變產(chǎn)品本身的質(zhì)量和標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，可增加填料用量，減少環(huán)氧樹脂的用量，從而達(dá)到降低生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟(jì)效益的目的。
針對(duì)特殊客戶對(duì)活性硅微粉活化度及憎水性能的需要，我公司特殊增加了長(zhǎng)效活性硅微粉產(chǎn)品，使產(chǎn)品在原有的性能不改變，特別是不增大黏度的前提下，增加了產(chǎn)品的憎水性能，使產(chǎn)品在固化體系中杜絕了制品分層現(xiàn)象的出現(xiàn)。活性硅微粉能與環(huán)氧樹脂、固化劑結(jié)合，但不會(huì)促進(jìn)和阻滯環(huán)氧樹脂、固化劑體系的固化反應(yīng)速度，也不會(huì)影響澆注時(shí)的性能。
外 觀：白色粉末，無結(jié)團(tuán)，無雜色顆粒。
適用行業(yè)：干式變壓器，電壓互感器等
物理性能 | 化學(xué)成份 | ||
結(jié)晶態(tài) | α－晶型 | Sio2% | ≥99.5 |
熔點(diǎn)℃ | 1477 | Fe2O3% | ≤0.02 |
沸點(diǎn)℃ | 2330 | Al2O3% | ≤0.15 |
真比重g/cm3 | 2.65 | 水份% | ≤0.1 |
熱膨脹率1/℃ | 4×10-6 | 憎水性min | ≤45 |
莫氏硬度 | 7 | ||
體積電阻率Ω.cm | >1015 | ||
物理性能、化學(xué)成份：
*.粒度分布照普通硅微粉 鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
CG系列超細(xì)硅微粉產(chǎn)品簡(jiǎn)介
概 述：
超細(xì)硅微粉是我公司針對(duì)硅微粉進(jìn)行超細(xì)深加工，經(jīng)氣流分級(jí)而成。具有產(chǎn)品顆料細(xì)、粒度分布集中、不含粗顆粒、比表面積大、抗沉降性能好等優(yōu)點(diǎn)，特別適用于硅橡膠、涂料、油漆、精密鑄造、陶瓷、工程塑料、膠粘劑等行業(yè)。
外 觀：白色粉末，無結(jié)團(tuán)，無雜色顆料。
適用行業(yè)：模具硅橡膠 耐磨涂料 膠粘劑 精密陶瓷
化學(xué)成分：
SiO2 | Al2O3 | Fe2O3 | H2O |
≥99.3 | ≤0.25 | ≤0.03 | ＜0.1 |
粒度分布：
項(xiàng)目規(guī)格 | CG--50 | CG--39 | CG--25 | CG--15 | CG--05 |
325目篩上（%） | 5 | 0.5 | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
D50（μm） | 9--12 | 7--9 | 3—6 | 1.5--3 | 0.2--1.5 |
比表面積 | 5000 | 8000 | 11000 | 17000 | 19000 |
*物理性能參照普通粉
鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
HG系列晶砂粉產(chǎn)品簡(jiǎn)介
概 述：
晶矽粉采用優(yōu)質(zhì)石英原料，經(jīng)酸流提純，去離子水清洗，高混燃燒，無鐵碾磨，空氣分級(jí)，采用進(jìn)口生產(chǎn)工藝流程加工而成。產(chǎn)品主要性能：純度高，粉度分集中，比表面積大，代電導(dǎo)率，具有良好的光學(xué)性能，而且吸油率低，可與進(jìn)口產(chǎn)品相關(guān)媲美。產(chǎn)品廣泛用于高檔硅橡膠、模塑料、電子、電器和涂料等行業(yè)。
適用行業(yè)：模具硅橡膠 耐磨涂料 模塑料APG制品
物理性能、化學(xué)成份：
化學(xué)成份 | 物理性能 | ||
SiO2 | ≥99.6 | 比重g/cm3 | 2.35 |
Al2O3 | ≤0.035 | 熱膨脹系數(shù)0K-1200-300℃ | 54×10-6 |
Fe2O3 | ≤0.25 | 折射率 | 1.48 |
TiO2 | ≤0.01 | 硬度 | 6.5 |
K2O | ≤0.005 | Ph值 | 7 |
粒徑分布與指標(biāo)：
項(xiàng) 目 型 號(hào) | TD--3000 | TD--4000 | TD—6000 |
D50（μm） | 13±3.5 | 5.5±2 | 3±1 |
篩徐%＞40μm | Max 1 | Max 0.5 | Max 0.5 |
吸油率g/cm3 | 24 | 26 | 28 |
堆積密度g/cm3 | 0.8 | 0.6 | 0.5 |
比表面積cm2/g | 6000 | 12000 | 20000 |
白度 | 94 | 92 | 90 |
鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
HGW系列高純?nèi)廴诠栉⒎?/span>產(chǎn)品簡(jiǎn)介
概 述：
高純?nèi)廴诠栉⒎鬯迷辖?jīng)高溫熔煉，去離子水清洗等處理制成，使之成為高純度、無定型的透明狀粉末。在性能上表現(xiàn)為熱膨脹系數(shù)小、低應(yīng)力、高耐混性、低放射行和低電導(dǎo)率等優(yōu)良特性。我公司按進(jìn)口產(chǎn)品的技術(shù)要求和料度分布情況進(jìn)行了改進(jìn)，彌補(bǔ)了在集成電路封裝過程中流動(dòng)性差、溢料、電導(dǎo)率偏高和填充量少等缺陷。
外觀：白色粉末，無結(jié)團(tuán)，無雜色顆粒。
適用行業(yè)：大規(guī)模集成電路 高檔灌封料 粉末環(huán)氧 模塑料
物理指標(biāo)、化學(xué)成份：
物理性能 | 化學(xué)成份 | ||
結(jié)晶態(tài) | 無定型 | SiO2% | ≥99.8 |
熔點(diǎn)℃ | 1713 | Fe2O3% | ≤0.008 |
沸點(diǎn)℃ | 2230 | Al2O3% | ≤0.05 |
真比重g/cm3 | 2.22 | 水份% | ≤0.08 |
熱膨脹率1/℃ | 0.5×10-6 | 燒失% | ≤0.08 |
莫氏硬度 | 7 | Na+ppm | ≤2 |
體積電阻率Ω.cm | ＞1016 | Cl-ppm | ≤1 |
熱傳導(dǎo)率Cal/cm.sec. ℃ | 0.003 | 電導(dǎo)率μs/cm | ≤6 |
