粉體行業在線展覽
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電子級硅微粉
電子級硅微粉
電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料。
甄選石英為原料,經特殊工藝處理加工而成,二氧化硅含量高、低離子含量、低電導率等特點。可根據要求對產品進行表面改性。
原產地 | 河南信陽 | 貨號 | 電子級硅微粉 | 二氧化硅含量 | 99.8(%) |
熔點 | 詳詢客服(℃) | 莫氏硬度 | 詳詢客服 | 密度 | 詳詢客服(g/cm3) |
用途 | 玻璃 | 品牌 | 信陽核工業新材料有限公司 | 規格 | HDJG-1000,HDJG-3000,HDJG-5000,HDJG-7000 |