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電子級硅微粉用于電子組裝材料:
用于LED、SMD、EMC電子分離器件、電器產品的電子封裝材料,主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩定電路。電子級超微細高純硅粉是大規模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環氧樹脂結合在一起,完成芯片或元器件的粘結封固,超微細硅粉在環氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數,硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環氧塑封料占80%,有機硅封裝材料占20%。在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70~90%以上具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好,和環氧樹脂混合透明度好。