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>電子級和電工級塑封料用硅微粉
直接聯系
梧州市穎豐礦業有限責任公司
廣西梧州
3128
一、電子級和電工級塑封料用硅微粉概述： 電子級和電工級塑封料用硅微粉準球形硅微粉用于環氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
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T316
YB-FM-Te1
WL-BCP01
102593
略
硅石礦原礦
-
SD3001G迪耐特（Diomagnite）
HNBC-3000
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