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多晶金剛石
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合肥先端晶體科技有限公司
安徽
面議
先端晶體
599
替代BeO、AlN、鉬銅合金、Cu-diamond等陶瓷或復合材料，與光電、射頻等器件焊接，大幅降低芯片結溫，提升芯片功率密度與穩定性
拋光后表面粗糙度<20nm，與AMB、DPC等工藝兼容
熱導率>1200W/mK
尺寸：2英寸
厚度：0.1mm-1mm
表面粗糙度：Ra<20nm
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T316
YB-FM-Te1
WL-BCP01
102593
略
硅石礦原礦
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SD3001G迪耐特（Diomagnite）
HNBC-3000
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