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金屬化單晶金剛石
直接聯(lián)系
合肥先端晶體科技有限公司
安徽
面議
先端晶體
560
替代BeO、AlN、鉬銅合金、Cu-diamond等陶瓷或復(fù)合材料,與光電、射頻等器件焊接,大幅降低芯片結(jié)溫,提升芯片功率密度與穩(wěn)定性
亦可用于老化等芯片測試設(shè)備,提升測試電流,大幅降低測試溫度
依據(jù)具體應(yīng)用場景與客戶需求提供打孔、圖形化與焊接等服務(wù)
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T316
YB-FM-Te1
WL-BCP01
102593
略
硅石礦原礦
-
SD3001G迪耐特(Diomagnite)
HNBC-3000
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