粉體行業在線展覽
新一代磁控濺射卷繞鍍膜設備
面議
中科唯實
新一代磁控濺射卷繞鍍膜設備
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主要技術指標:
基材厚度:PET:10-125μm;PI:8-75μm
有效鍍膜幅寬:1300mm
6組濺射陰極,其中1組孿生陰極
純金屬濺射靶材利用率≥35%;反應濺射靶材利用率≥30%;
真空抽率:卷繞室從大氣狀態到2×10-2Pa,需要時間≤35min
鍍膜室(清潔、空載)極限壓力:≤5×10-4 Pa;
卷繞室壓升率(清潔、空載):≤0.5Pa/hr(深冷冷阱工作)
放、收卷徑:400mm(**);放、收卷芯軸直徑:6 inch(150mm) ;
反饋控制:磁控濺射反饋補氣響應時間≤45μs
鍍膜均勻性,重復性測試:在1250mm幅寬范圍內濺射均勻性≤±3%
反應濺射氣體反饋控制系統(可選):實現對反應濺射的精細控制;
前處理:烘烤解熱和線性離子源
在線光學反射率傳感系統或歐姆測量傳感系統
張力控制范圍:0-500N ,控制精度:±1%
基膜走速:0.5—10米/分鐘
TEM 熱、電、氣、液、冷凍樣品桿
合金分析儀
SHM1000
其他
NAI-ZLY-4/6C
CX-100
EMC-1
HMYX-2000
GPZT-JH10/4W
NJ-80型
X-300 X-FLUXER? 三位全自動熔片儀
NVT-HG型 單晶生長爐