粉體行業在線展覽
磁控濺射箱式真空鍍膜機
面議
中科唯實
磁控濺射箱式真空鍍膜機
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主要技術指標:
內腔直徑(mm):300、400、450、550、650、750、定制
真空抽率:從大氣狀態到4×10-3Pa,需要時間≤15min
鍍膜室(清潔、空載)極限壓力:≤2×10-4 Pa;
保真空(達到極限壓力,關閉高閥,1小時):≤ 9×10-2 Pa
膜厚均勻性:≤±2%;
鍍膜重復性:≤±2%;
控制程序:
全自動一鍵式操作,保證鍍膜重復性。
全自動程序有可編程模式和固定模式兩種可供您選擇。
程序設有三級權限,便于管理及維護。
所有數據實時記錄,可還原成歷史曲線,便于追溯和排查。
關鍵部件根據實際使用情況,有維護時間顯示,即節約成本,又便于維護。
TEM 熱、電、氣、液、冷凍樣品桿
合金分析儀
SHM1000
其他
NAI-ZLY-4/6C
CX-100
EMC-1
HMYX-2000
GPZT-JH10/4W
NJ-80型
X-300 X-FLUXER? 三位全自動熔片儀
NVT-HG型 單晶生長爐