粉體行業在線展覽
高真空磁控濺射鍍膜設備JCP200
面議
北京泰科諾
高真空磁控濺射鍍膜設備JCP200
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設備型號: JCP200
真空腔室結構: 立式上開蓋結構
真空腔室尺寸: Φ220mm×H300mm
加熱溫度: 室溫~ 500℃
基片臺尺寸: Φ100mm
膜厚不均勻性: Φ50mm 范圍內≤ ±5.0%
濺射靶: Φ2 英寸磁控靶 1 支 兼容 DC/RF 濺射
工藝氣體 :1-2 路氣體流量控制
控制方式 :PLC + 觸摸屏控制
占地面積 (主機) :L600mm×W800mm×H1700mm
總功率 :≥ 6kW
大面積平板鍍膜設備JCPF3500
真空退火爐/釬焊爐VTHK350
真空電弧爐VDK250
多功能磁控離子濺射復合鍍膜機TSU650
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電阻蒸發鍍膜設備
高真空磁控濺射鍍膜設備JCP200
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合金分析儀
SHM1000
其他
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