粉體行業在線展覽
面議
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**、產品簡介:
韓國CTS公司的AP200型CMP拋光機是一款科研級的CMP系統,采用CTS公司工業級的設計理念,為科研工作者及先進制程開發公司提供了一套研究級別的高端設備,可兼容4寸,6寸,8寸樣品。
第二、產品主要特色:
1、CMP拋光頭:采用氣囊加載模式,核心區,邊緣區,保持環三區壓力控制,可得到良好的工業級拋光效果;
2、自動上下片,自動拋光,干進濕出;
3、拋光墊修整器:擺臂式設計,由10個傳感器分別控制10個區域的下壓力,可保證拋光墊高水平修整;
4、拋光墊修整器:具有在線修整與離線修整兩種模式;
5,工藝數據可實時監測;
6、可存儲多個Recipe.
第三、核心技術參數:
拋光頭 | 兼容4寸,6寸,8寸 |
拋光頭擺動范圍 | ±15mm |
拋光頭轉速 | 0 -200 rpm |
拋光頭加壓方式 | 氣囊柔性加壓背壓功能(3區加壓) |
拋光頭壓力范圍 | 0.14-14 psi |
拋光盤尺寸 | 20英寸 |
拋光盤轉速 | 0 -200 rpm |
蠕動泵 | 2個 |
拋光液流速 | 20-500 cc/min |
拋光墊修整器分區 | 10區 |
拋光墊修整器在線掃描速度 | 10sweeps/min |
拋光墊修整器下壓力 | 3-20lbs |
拋光墊修整器轉速 | 0-150rpm |
CMP后片內非均勻性WIWNU 1sigma,去邊5mm | <5% |
CMP后片間非均勻性WTWNU 1sigma,去邊5mm | <3% |
儀器尺寸 | 1000×2030×2100(W x L x H, mm) |
冷卻系統 | 可選 |
四,應用實例:
?CMP工藝 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金屬 CMP(W, Cu), 介質膜,STI等
?工藝開發 可協助客戶進行各類材料/薄膜等的CMP工藝技術開發