粉體行業在線展覽
面議
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**、產品簡介:
韓國CTS公司的AIP300型CMP拋光機是一款12寸工業級CMP系統,可兼容4寸,6寸,8寸,12寸樣品,可用于工廠及小批量量產。
第二、產品主要特色:
1、CMP拋光頭:采用氣囊加載模式,5區壓力獨立控制,可得到良好的工業級拋光效果;
2、自動上下片,自動拋光,干進干出;
3、拋光墊修整器:擺臂式設計,由13個傳感器分別控制13個區域的下壓力,可保證拋光墊高水平修整;
4、拋光墊修整器:具有在線修整與離線修整兩種模式;
5,工藝數據可實時監測;
6、可存儲多個Recipe;
7、帶兩個手臂及自動雙面清洗設備
第三、核心技術參數:
拋光頭 | 兼容4寸,6寸,8寸,12寸 |
拋光頭擺動范圍 | ±15mm |
拋光頭轉速 | 0-200rpm |
拋光頭加壓方式 | 氣囊柔性加壓背壓功能(-區加壓) |
拋光頭壓力范圍 | 0.14-14 psi |
拋光盤尺寸 | 20英寸 |
拋光盤轉速 | 0-200 rpm |
蠕動泵 | 2個 |
拋光液流速 | 20-500 cc/min |
拋光墊修整器分區 | 13區 |
拋光墊修整器在線掃描速度 | 10sweeps/min |
拋光墊修整器下壓力 | 3-20lbs |
拋光墊修整器轉速 | 0-150rpm |
CMP后片內非均勻性WIWNU 1sigma,去邊5mm | < 5% |
CMP后片間非均勻性WTWNU 1sigma,去邊5mm | < 3% |
儀器尺寸 | 1000×2030×2100(W× L× H, mm) |
冷卻系統 | 包含 |
四,應用實例:
?CMP工藝 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金屬 CMP(W, Cu), 介質膜,STI等
?工藝開發可協助客戶進行各類材料/薄膜等的CMP工藝技術開發