粉體行業在線展覽
激光解膠器
面議
鴻浩半導體
激光解膠器
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核心技術:
自主特殊光路設計能力;
特定波長激光;
**高良率撥片設計
先進性:
特殊的加大光斑以實現高產出;
大焦深光路設計以解決業界芯片翹曲問題;
特殊波長與波形的激光形成高良率;
特殊撥片設計以配合客戶各種形態與不同種類與材質與厚度的選擇
簡介: 核心技術: 自主特殊光路設計能力; 特定波長激光; **高良率撥片設計 先進性: 特殊的加大光斑以實現高產出; 大焦深光路設計以解決業界芯片翹曲問題; 特殊波長與波形的激光形成高良率; 特殊撥片設計以配合客戶各種形態與不同種類與材質與厚度的選擇