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濺射鍍膜與冷凍斷裂
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徠卡
濺射鍍膜與冷凍斷裂
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如果要用掃描電鏡(SEM)或透射電鏡(TEM)獲得高質量的樣本成像,樣本需要具有導電性,以避免電荷聚積。 如果樣本沒有足夠高的導電性,您可以用濺射鍍膜法快速為其鍍上導電層。 還可以使用碳蒸鍍或電子束蒸鍍方法。 這類鍍膜既可以保護樣本,增強電子顯微成像的對比度,又可以作為小規模樣本的透射電鏡載網支撐膜。
*適合使用哪種鍍膜技術取決于樣本特性、要分析的結構大小,以及為電子顯微成像制備樣本時所需的方法。 對于某些高級應用,您必須對樣本進行冷凍斷裂,而且可能需要進行冷凍蝕刻。 在這種情況下,您需要一臺具有低溫傳送能力的儀器,在低溫條件下對樣本進行鍍膜,并用低溫刀對樣本進行斷裂。
從低真空濺射鍍膜機中完成的室溫鍍膜,到高真空乃至極低溫度下完成的鍍膜,徠卡鍍膜解決方案可滿足各種各樣的需求。 儀器旨在改進和優化從基本鍍膜到***冷凍斷裂應用的各種樣本制備工作流程。