粉體行業在線展覽
面議
608
108噴金儀是一款結構緊湊的桌上型鍍膜系統,特別適用于掃描電鏡成像中非導電樣品高質量鍍膜。
主要特性
l通過高效低壓直流磁控頭進行冷態精細的噴鍍過程,避免樣品表面受損。
l操作容易快捷,控制的參數包括放氣以及氬氣換氣控制。
l可用MTM-10高分辨膜厚控制儀(選件)精確測定所鍍膜的厚度。
l數字化的噴鍍電流控制不受樣品室內氬氣壓力影響,可得到一致的鍍膜速率和**的鍍膜效果。
l可使用多種金屬靶材:Au, Au/Pd,,Pt,,Pt/Pd(Au靶為標配),靶材更換快速方便。
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技術參數
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濺射系統 | |
樣品室大小 | 直徑120mm x 120mm 高 |
靶材 | Au 靶為標配, Au:Pd, Pt, Pt:Pd (選件); 規格:直徑57mm x 0.1mm厚 |
樣品臺 | 可以裝載12個SEM樣品座,高度可調范圍為60mm |
濺射控制 | 微處理器控制,安全互鎖 |
濺射電流 | 微處理器控制,安全互鎖,可調,**電流40mA,程序化數字控制 |
濺射頭 | 低電壓平面磁控管,靶材更換快速,環繞暗區護罩 |
計量表 | 真空: Atm - 0.001mbar,電流:0~50mA |
厚度監控 (選件) | 使用高分辨厚度監控儀(選件)精確測定所鍍膜的厚度 |
控制方法 | 具有氣體換氣和泄氣功能,帶有“暫停”控制的數字定時器(5-300s) |
真空系統 | |
真空泵 | 2級直連式高速真空泵 |
抽氣速率 | 100L/MIN |
極限真空 | |
噪音 | 50dB |