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正業(yè)半導(dǎo)體芯片焊點無損檢測

正業(yè)科技多年聚焦檢測領(lǐng)域，專注X光檢測創(chuàng)新技術(shù)解決方案，技術(shù)成熟，經(jīng)驗豐富，針對這一行業(yè)痛點和半導(dǎo)體公司已開展合作，開發(fā)全新的自動檢測解決方案，替代進(jìn)口單機(jī)設(shè)備。

要實現(xiàn)自動檢測，對檢測的效率及自動識別的能力及算法提出更高的技術(shù)要求，經(jīng)過項目組的努力，目前已經(jīng)取得突破性進(jìn)展，半導(dǎo)體芯片缺陷自動檢測技術(shù)的識別功能及關(guān)鍵檢測指標(biāo)已得到客戶的認(rèn)可，即將推出自動檢測設(shè)備，未來將為更多的半導(dǎo)體客戶解決檢測的難題，助力行業(yè)發(fā)展！

目前半導(dǎo)體芯片缺陷類型：

有線脫焊、塌線、跪線、弧度低、斷頸、平頸、多die、弧度高、多余線、重復(fù)焊線、無線脫焊、頸部受損、膠水厚、線尾長、球厚/球大/球畸形等。

▲良品及部分缺陷類型