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愛思達BGA焊點檢測儀主要適用于SMT工藝制程、生產過程監控和BGA返修檢測等。BGA焊點檢測儀（X-RAY檢測儀）是利用X射線透視原理，在工業上用于檢測封裝原器件內部結構。如單個，多個BGA氣泡測量，BGA漏焊，連焊，冷焊，少焊等檢測。

BGA焊點檢測儀采用高解析度增強屏和密封微焦X射線管組合的結構，通過X射線非破壞性透視檢查，實時觀察到清晰的產品內部圖片。