粉體行業(yè)在線展覽
面議
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熱膨脹系數(shù)分析儀(TEA )
獨特優(yōu)勢
可廣泛應用于輔助各種功能薄膜材料的研究與開發(fā)及質(zhì)量檢驗
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自主知識產(chǎn)權產(chǎn)品,擁有多項技術**
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基于光干涉原理的創(chuàng)新技術
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采用 PID 調(diào)節(jié)與模糊控制相結(jié)合形式控制的紅外加熱方式,大溫區(qū)連續(xù)、高速溫度跟隨、既定
程序升溫及保持控制
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非接觸式無損檢測,測試精度高
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具備外接抽真空設備、循環(huán)水冷設備及載氣或制冷能力
測試原理
基于光干涉原理,測量透明材料及非透明材料的熱膨脹系數(shù)。
激光器射出的光線經(jīng)分光鏡照射到樣品上表面,產(chǎn)生反射光,同時投射光照射到下表面也產(chǎn)生
一束反射光,兩束反射光在光電探測器處發(fā)生干涉,反射光功率發(fā)生周期性變化,得到光功率隨材料溫度的變化曲線,通過計算得到熱膨脹系數(shù)。
技術參數(shù)
型號 TEA-300 TEA-1200 TEA-1800
溫度范圍 RT~300 ℃ RT~1200 ℃ RT~1800 ℃
程序升溫重復性偏差 <1.0%
程序升溫速率偏差 <10.0%
熱膨脹系數(shù)測量精密度偏差 <4.5%
熱膨脹系數(shù)測量正確度偏差 <±15%
**工作功率 4.0KW
**升溫速度 3000 ℃/min (50℃~1800℃,真空氛圍)
2700 ℃/min (50℃~1800℃,N 2 氛圍)
溫場一致性 ± 2.0 ℃(1800℃,真空)
± 4.5 ℃(1800℃,N 2 )
制冷要求 水冷
極限真空 50Pa 10Pa 1Pa
熱膨脹薄膜材料檢測厚度下限 266nm
熱膨脹分析**量值 5.0×10 -10 m