粉體行業在線展覽
SIC研磨后清洗機
面議
天津南軒
SIC研磨后清洗機
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1): 適用于6-12英寸的硅片腐蝕清洗功能
2): 12”無盒式(No Cassette)晶圓批次處理可供選擇;
3): 軟件客制化、模塊化設計,工序可靈活編輯、組合選配;
4): 全程自動化控制,無人工干預,保證產品性能的一致性;
5): 根據工藝需求,槽體可匹配超聲、抖動、旋轉、循環和過濾等功能;
6): 配備高速移載機械手,伺服驅動控制,保證運行平穩,定位可靠;
7): 可根據工藝需求,匹配超(兆)聲、抖動、旋轉、溢流循環噴淋等多種功能;
8): 機臺可采用晶圓承載、翻轉機構,晶圓移載機器人,FOUP LoadPort配合下料;
9): 配備溫水慢提拉+IR干燥組合方式,確保晶圓干燥完全;