粉體行業在線展覽
手動SPM清洗機
面議
江蘇聲達
手動SPM清洗機
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適用工件: (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
批量產能: (Capacity) | 1 batch/30min |
工藝流程: (Procedure flow) | LOAD(手動)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動) |
主要材料: (Major material) | 金屬骨架SUS304+PP瓷白板,槽體采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
運送方式: (Transportation) | 手動傳送 (Manual) |
節拍時間: (Step time) | 依工藝可調 (Based on process,Adjustable) |
工藝效果: (Process effect) | 清除晶圓片表面的有機物 (Removal organics on the surface of wafer) |
其他說明: (Others) | 設備可以根據客戶要求定制手動/半自動 (Customized:Semiautomatic or manual) |
適用工件: (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
批量產能: (Capacity) | 1 batch/30min |
工藝流程: (Procedure flow) | LOAD(手動)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動) |
主要材料: (Major material) | 金屬骨架SUS304+PP瓷白板,槽體采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
運送方式: (Transportation) | 手動傳送 (Manual) |
節拍時間: (Step time) | 依工藝可調 (Based on process,Adjustable) |
工藝效果: (Process effect) | 清除晶圓片表面的有機物 (Removal organics on the surface of wafer) |
其他說明: (Others) | 設備可以根據客戶要求定制手動/半自動 (Customized:Semiautomatic or manual) |
適用工件: (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
批量產能: (Capacity) | 1 batch/30min |
工藝流程: (Procedure flow) | LOAD(手動)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動) |
主要材料: (Major material) | 金屬骨架SUS304+PP瓷白板,槽體采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
運送方式: (Transportation) | 手動傳送 (Manual) |
節拍時間: (Step time) | 依工藝可調 (Based on process,Adjustable) |
工藝效果: (Process effect) | 清除晶圓片表面的有機物 (Removal organics on the surface of wafer) |
其他說明: (Others) | 設備可以根據客戶要求定制手動/半自動 (Customized:Semiautomatic or manual) |
適用工件: (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
批量產能: (Capacity) | 1 batch/30min |
工藝流程: (Procedure flow) | LOAD(手動)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動) |
主要材料: (Major material) | 金屬骨架SUS304+PP瓷白板,槽體采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
運送方式: (Transportation) | 手動傳送 (Manual) |
節拍時間: (Step time) | 依工藝可調 (Based on process,Adjustable) |
工藝效果: (Process effect) | 清除晶圓片表面的有機物 (Removal organics on the surface of wafer) |
其他說明: (Others) | 設備可以根據客戶要求定制手動/半自動 (Customized:Semiautomatic or manual) |