粉體行業(yè)在線展覽
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直接聯(lián)系
香港電子器材有限公司
美國
面議
620
英國AML 晶圓鍵合機
AML（"Applied Microengineering Ltd")成立于1992年。公司坐落于英國牛津哈威爾科學園，主要從事原位晶圓鍵合設備生產(chǎn)，并在擁有數(shù)百億英鎊高端現(xiàn)代化設備的BONDCENTER的支撐下，為客戶服務鍵合相關服務工作。
公司生產(chǎn)的對準鍵合機是目前市場上**能夠實現(xiàn)在同一設備上完成原位對準、激發(fā)、鍵合的設備，是MEMS，IC，和III-V鍵合工藝的**選擇。在實現(xiàn)原位鍵合的同時，該設備也被用于壓紋、印壓、納米 壓印及其它圖形轉移技術。可用于科研，并具有適合批量生產(chǎn)的全自動設備。
AML BONDCENTER為客戶提供了制作鍵合基底，鍵合器件及3D集成和芯片級封裝的**場所。
NEW ! IRIS-紅外晶圓鍵合檢測& Maszara鍵合強度設備
紅外檢測是一種快速、簡單的無損檢測方法。它可以檢測鍵合后整片晶
圓的空洞、粘接不良或內部的顆粒。
可以對直徑200mm的晶圓做出快速檢測
? 可檢測的空洞*小高度是250nm
? 空洞橫向*小尺寸600um。
IR檢測整片鍵合完成的晶圓
? 在25mm寬的基板上進行測試。可達檢測200mm的晶圓。
? 可使粘接強度的測量和分析更快速。
? IRIS鍵合強度測量已經(jīng)得到SEMI MS5-0813 “Micro Chevron
Testing”標準的認證。
全新的IRIS桌上型分析設備
? IRIS可以控制產(chǎn)品的失效。
? 插入角度—可通過設計來固定和控制。
? 邊緣效應-IRIS測量整片晶圓。
自動的Maszara鍵合強度測試工具 ? 消除由于操作人員的技術和方法引起測量的不確定
性—IRIS提供可重復的刀片插入。
? 應力腐蝕-IRIS可以以比應力腐蝕速度更快的速度移動葉
片， 從而消除了應力腐蝕造成的誤差。
? 兼容沒有圖形的晶圓—不像Chevron鍵合強度測試方法那
樣，需要有特定圖形的晶圓。
? 消除操作人員的影響，MAszara測試提供多次的重復結果。
? 操作更安全-不用人工操作。
? 整片晶圓的鍵合強度的mapping圖。
? 測量鍵合強度可達2.5Jm-2。
? 鍵合強度測量支持多種材料的組合，例如：硅、膨化
玻璃、藍寶石、用戶可以輸入其它材料的彈性模數(shù)。
? 分析軟件可以連續(xù)記錄晶圓的條狀位置；通過自動圖像分
析，提取裂縫長度。
全自動分析測量數(shù)據(jù)，
并生成鍵合強度的mapping
AML鍵合機
晶圓對準鍵合機，廣泛應用于MEMS器件，晶圓級封裝技術(WLP)，先進真空封裝基底，TSV 3D互聯(lián)工藝等。
AML鍵合機具有****的原位晶圓對準鍵合技術：
? 激活、對準、鍵合一體機
? 上下基板獨立加熱，適合Getter材料工藝
? 低擁有成本 & 高生產(chǎn)能力
? 智能作用力控制
? 可靠的全自動對準功能，對準精度可達1微米
? **真空鍵合
? 可鍵合的芯片及晶圓尺寸 為 2” 到 12”
? 自動程序控制功能:適用于研發(fā)或生產(chǎn)等應用
? 圖像采集功能:用于識別背面對準標記
? 鍵合前晶圓原位激活、化學表面處理功能
? AML的BONDCENTER可為客戶提供強大的工藝支持
新!
(New!)基於真空的臨時鍵合技術，
在3D IC 工藝中**的應用，和粘附劑說再見吧！
節(jié)省工藝時間，提高生產(chǎn)效率，高性價比! - 無粘附劑的真空鍵合
- 鍵合時間 <5 mins
- **工藝溫度 >300oC
- 解鍵合時間 <10mins
- 3D-IC 工藝*理想的選擇
基板溫度/鍵合力曲線圖，上下基板可在鍵合過程中保持不同溫度
Cu-Cu鍵合過程中在腔室內使用蟻酸氣體對鍵合表面氧化物進行處理，處理后界面EDX譜圖
AML 真空晶圓載片- **臨時鍵合解決方案，無需使用任何粘附劑
原位等離子體激活處理
原位對準系統(tǒng)
FAB12 - 全自動晶圓對準鍵合機
晶圓尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
晶圓厚度: Max. stack height 6.5mm
晶圓傳輸: 接觸邊緣 3mm 區(qū)域
基礎氣壓: 10-6mbar range
抽氣時間: 5 min (to 10-4mbar)
**鍵合力: 25kN
卡盒數(shù)量: 2 or 3 (FOUP， SMIF or Open Cassette Load Ports)
