粉體行業(yè)在線展覽
面議
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主要功能:
雙X射線源( 450kV常規(guī)焦點射線管和240kV為焦點射線管)
專門強化應(yīng)用於CT - 以金屬/陶瓷材料設(shè)計,用於大型和高吸收的樣品之細(xì)膩CT掃描
雙檢測器(平板檢測器和陣列檢測器)
高對比度平板檢測器,2048x2048像素
高精密10軸機械控制平臺
雙轉(zhuǎn)臺,快速實現(xiàn)工具3D檢測與2D成像的切換
高達10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的燈絲(可選配)確保長久穩(wěn)定性和**系統(tǒng)效率
通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)位探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選配)的快速CT採集和清晰的活動影像
可進行超高精度的3D數(shù)據(jù)測量
效益特點:
測量軟體用於空間測量,具有極高精度、再現(xiàn)性,而且操作簡單
使用極佳的軟體模組以確保**的CT品質(zhì)且便於使用,例如
1. 通過點擊並測量|CT使用datos|x 2.0進行高度可重現(xiàn)的3D測量: 全自動化執(zhí)行的CT掃描,重建和分析過程
2. 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)(取決於體積大小)完成更快的3D CT重建
複雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位 | 玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm |
19股線進入,但只有17股線退出壓接區(qū),由於缺乏材料,壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞 | 對氣缸蓋的三維測量 |
鋁鑄件的3D微焦點電腦斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率 |
設(shè)備規(guī)格 | |
**管電壓 | 450 kV (可選配 2 X-ray射源(240 kV微焦點和450 kV微焦點的X射線管)) |
**功率 | 1500 W |
細(xì)節(jié)檢測能力 | 高達1µm |
*小焦物距 | 4.5 mm |
**3D像素分辨率(取決於物體大小) | < 1.3 µm |
幾何倍率(2D) | 1.25 倍到 555 倍 |
幾何放大倍率 (3D) | 1.25 倍到 333 倍 |
**目標(biāo)尺寸(高 x 直徑) | 1000 mm x 800 mm / 39" x 31.5" |
**樣品重量 | 100kg/ 220.5lb |
操作 | 提供長時間且穩(wěn)定與高精密的花崗巖基底的7軸操作器 |
2D X-ray射線成像 | 可以 |
3D電腦斷層掃描 | 可以(可簡易轉(zhuǎn)換2D檢測和3D電腦斷層掃描模式) |
進階的表面選取 | 可以(可選) |
CAD 比較+ 尺寸測量 | 可以(可選) |
系統(tǒng)尺寸 | 6500 mm x 3400 mm x 3300 mm / 256” x 134” x 130” |
系統(tǒng)重量 | 約 22 t / 143300 lb |
輻射安全 | - 全防輻射安全機櫃,依據(jù)德國ROV和美國性能標(biāo)準(zhǔn) 21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統(tǒng))。 - 輻射洩漏率:從機臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。 |
附件:
控制器
使用控制器控制系統(tǒng)的硬碟體元件,配備了雙/四核心的**處理技術(shù)
重建/視覺化工作模式
根據(jù)目前Intel® Xeon®處理器技術(shù)(多CPU和多核心設(shè)計)的高端工作站
熱門應(yīng)用領(lǐng)域:
感測器相關(guān)電子元件(焊點)半導(dǎo)體元件鑄件與焊接相關(guān)汽車製造(氣缸蓋)真空幫浦相關(guān)(渦輪葉片)精密零組件(金屬、塑膠件)
Revontium
N80
ScopeX PILOT
VANTA
逸出功能譜儀
ARL X'TRA Companion X射線衍射儀
EDX6000C
WEPER XRF2800
Niton XL2 980Plus
BA-100 G系列
NAOMi-CT 3D-M