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PCB / PWB 表面處理
控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552測量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結構。日立分析儀器產品幫助您在嚴控的范圍內持續運營,確保高質量并避免昂貴的返工。
電力和電子組件的電鍍
零件必須在規格范圍內被電鍍,以達到預期的電力、機械及環境性能。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產品 ,可以測量小的試片或連續帶狀樣品,從而達到 引線框架(引線框架)、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。
半導體器件越來越小巧而復雜,需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析,及重復性好的數據。
結合采購和本地制造的組件及涉及產品的多個測試點,實現從進廠檢查到生產線流程控制,再到*終質量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產品幫助您在全生產鏈分析組件、焊料和*終產品,確保每個階段的質量。
對可再生能源的需求不斷增加,而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性,從而確保**效率。
與復雜的全球供應鏈合作,驗證和檢驗從供應商處收到的材料至關重要。使用日立分析儀器的XRF技術,根據IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規要求,確保高可靠性涂鍍層被應用于航空和軍事領域。
檢驗所用涂層的厚度和化學性質,以確保產品在惡劣環境下的功能性和使用壽命。輕松處理小緊固件或大型組件。
通過確保磨蝕環境中關鍵部件的涂層厚度和均勻度,預防產品故障。復雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。
當目標是實現無瑕表面時,整個生產過程中的質量控制至關重要。通過牛津儀器的多種測試設備,您可以可靠地檢測基材,中間層和頂層厚度。
在極端條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差范圍內。確保符合涂鍍層規格、避免產品召回和潛在的災難性故障。
憑借**的分辨率和高效率 SDD,MAXXI 6 是測量*薄涂層和痕量元素成分的理想儀器。MAXXI 6 具有多達6個主濾波器和8個準直器,能夠處理**挑戰性的應用。巨大的開槽室設計是小、大或長樣本的理想選擇。優化的硬件配置可以直接分析化學鍍鎳應用中的%P。
X-Strata920 可被配置為三個不同的樣品臺配置,以應對各種不同的樣本形狀和尺寸。標準臺可以快速定位小或薄部件。加深臺基座有一個可移動托盤,可快速被配置,以搭配小或大零件(**6英寸)。電動X-Y臺可自動分析多個樣品或一個樣品的多個位置。
Revontium
N80
ScopeX PILOT
VANTA
逸出功能譜儀
ARL X'TRA Companion X射線衍射儀
EDX6000C
WEPER XRF2800
Niton XL2 980Plus
BA-100 G系列
NAOMi-CT 3D-M