粉體行業(yè)在線展覽
面議
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主要特點:
儀器特點兼顧研究型儀器的靈活性,又滿足工業(yè)型儀器要求的自動分析、處理大尺寸樣品的能力和操作簡單方便等特點。可應(yīng)用科學(xué)于研究和應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的質(zhì)量控制、失效分析和材料制造等方面。
高靈敏度小面積XPS能譜分析
高性能深度剖析-可進行表面與界面、三維成分深度分布分析
采用VG**的快速平行角分辨XPS技術(shù), 無需傾斜樣品臺就可在樣品上原位同時快速獲得多個角度(*多96個角度)的角分辨XPS的信息, 利用該項新技術(shù)實現(xiàn)了對超薄薄膜( < 10 nm 厚)的厚度均勻性及元素和化學(xué)態(tài)的快速分析。對大尺寸半導(dǎo)體芯片和微電子器件等領(lǐng)域的研究非常方便和有效。
先進的微聚焦單色化X-射線源,X-射線束斑可在15μm至400μm范圍調(diào)節(jié)
分析微區(qū)可小于15μm。
標準主機包含小面積XPS分析(15μm至400μm范圍), 深度剖析、XPS Mapping 等項功能。
獨特的樣品定位系統(tǒng),可直觀準確地確定分析區(qū),特別方便進行微區(qū)XPS分析
新型高效中和槍,可自動中和電子或離子,使得絕緣樣品分析簡單方便
先進的離子槍- 可快速刻蝕,具有良好的低能量性能。
全自動五軸樣品臺,可計算機控制進行多點、多樣品的自動樣品分析
儀器操作非常簡單方便,易于使用,快速分析
靈活的樣品操縱能力-可一次送入多個樣品,或大尺寸樣品(70 x 70 x 25 mm, or 100 mm wafer)
具備多種表面分析功能的能力, 系統(tǒng)可裝配選件如雙陽極X-射線源(用于大面積XPS分析)、場發(fā)射AUGER電子槍(AES/SAM)和 UV源(UPS),樣品加熱/冷卻等制樣裝
THERMO VG先進的專業(yè)表面分析軟件AVANTAGE,WINDOWS NT操作平臺。工業(yè)化標準,分析功能強大,操作使用直觀方便,與其它商業(yè)應(yīng)用軟件兼容性好。
Revontium
N80
ScopeX PILOT
VANTA
逸出功能譜儀
ARL X'TRA Companion X射線衍射儀
EDX6000C
WEPER XRF2800
Niton XL2 980Plus
BA-100 G系列
NAOMi-CT 3D-M