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北京泰坤工業設備有限公司
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DECTRIS混合像素X射線探測器EIGER X
1、產品特點：
我們一直持續致力于不斷的探索研究去突破技術壁壘，以獲得更為高效的測試過程及測試裝置，使測試性能趨于**。目前我們在同步儀器及科學研究領域所取得的巨大成就已充分證明了這一點。
新型的EIGER X 系列探測器可以為要求極為苛刻的同步應用提供**的探測性能。具有連續讀數能力的千赫茲幀速率的成像能力為時分類實驗和XPCS提供了一種全新的手段，使得像ptychography類的慢速掃描成像技術成為可能。高分辨率和連續的衍射實驗受益于較小的成像尺寸，通過X射線的直接轉換可以獲得**的點擴散函數。在理想情況下每單元面積的**計數速率可以與持續增加的波速線亮度相匹配。
2、核心優勢：
- 混合成像計數：單光子成像計數模式下的X射線直接轉換能力
- 千赫幀速率工作周期> 99%
- 3μs時間下的連續采集模式
- 5μm像素尺寸的高空間分辨率
- 優秀的點擴散函數
- 計數器高達每平方毫米每秒5億張
- 無讀出噪聲和暗電流
- 極其緊湊的外殼
3、應用領域：
-X射線光子相關光譜(XPCS)
- Ptychography(疊層衍射)成像技術
- 時間分辨實驗
- 大分子晶體學(MX)
- 單晶衍射(SCD)
- 粉末衍射(PD)
- 表面衍射
- 小廣角/X光散射(粉煤灰/蠟)
- X射線成像
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4、技術參數：
EIGER X | 500K | 1M | 4M | 9M | 16M |
探測器模塊數量 | 1 | 1 x 2 | 2 x 4 | 3 x 6 | 4 x 8 |
有效面積：寬x高 [mm2] | 77.2 x 38.6 | 77.2 X 79.9 | 155.2 x 162.5 | 233.2 x 245.2 | 311.2 x 327.8 |
像素大小 [μm2] | 75 x 75 | ||||
總像素數量 | 1030x514= 529，420 | 1030x1065= 1，096，950 | 2070 x 2167= 4，485，690 | 3110 x 3269= 10，166，590 | 4150X4371= 18，139，650 |
間隙寬度， 水平/垂直（像素） | -/- | -/37 | 10 / 37 | 10 / 37 | 10 / 37 |
非靈敏區 [ % ] | 0 | 3.5 | 5.6 | 6.3 | 6.6 |
缺陷像素 | <0.03% | ||||
**幀頻* [Hz] | 3000，4500**，9000** | 3000 | 750 | 238 | 133 |
計數器深度 [ bit ] | 12， 8， 4 | 12 | 12 | 12 | 12 |
讀出時間 | 連續讀數，3μs死區時間，工作循環>99%*** | ||||
點擴散函數 | 1 pixel | ||||
探測器厚度 [μm] | 450 | ||||
閾值能量 [keV] | 2.7-18 | ||||
**計數率 [phts/s/mm2] | 5?108 | ||||
動態范圍 [bit] | 16 或32 | ||||
數據格式 | HDF5 / NeXus | ||||
尺寸（WHD）[mm3] | 114 x 92 x 242 | 114 x 133 x 240 | 235 x 237 x 372 | 340 x 370 x 500 | 400 x 430 x 500 |
重量 [kg] | 3.3 | 3.9 | 15 | 41 | 55 |
功耗 [w] | 70 | 75 | 300 | 750 | 1200 |
