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數(shù)碼顯微鏡 徠卡DVM6

如果您從事質(zhì)量控制/保證，故障分析，研發(fā)或取證工作，則在顯微鏡下搜索細節(jié)可能會占用大量時間。

DVM6數(shù)字顯微鏡是一種快速，可靠且易于使用的解決方案，結(jié)合了出色的光學(xué)特性，直觀的操作和智能軟件，可為您節(jié)省時間。

節(jié)省2D和3D分析的時間

使用Leica Microsystems的DVM6數(shù)字顯微鏡LAS X軟件優(yōu)化您的工作流程。

LAS X.next是簡化的軟件用戶界面，可幫助您節(jié)省獲取2D和3D掃描圖像的時間*。由于其精簡的用戶界面和快速的導(dǎo)航，這使操作員的任務(wù)流程更加清晰，簡單和直觀。

更快地執(zhí)行組件分析。LAS X.next指導(dǎo)您完成圖像采集，測量**和報告，提供高效的工作流程和可靠的結(jié)果可重復(fù)性。它為DVM6系統(tǒng)提供了直接的操作，可以更快地完成工作步驟。

節(jié)省投資成本

快速直接的導(dǎo)航：預(yù)定義的任務(wù)流有助于降低復(fù)雜性，從而為具有不同經(jīng)驗水平的用戶節(jié)省時間

智能照明：輔助圖像亮度算法使輕松實現(xiàn)**圖像設(shè)置成為可能

輕松采集2D和3D圖像：使用交互式掃描點定義掃描區(qū)域或體積

*結(jié)果取決于樣品，使用的物鏡，變焦和顯微鏡設(shè)置。**測量結(jié)果取決于所使用的物鏡，變焦和顯微鏡設(shè)置。

為什么您可以輕松重現(xiàn)結(jié)果

縮放范圍是連續(xù)編碼和校準的

所有儀器組件均由傳感器控制

每個圖像保存的所有設(shè)置，例如照明，位置，放大倍數(shù)

一鍵創(chuàng)建2D和3D測量報告

準確性至關(guān)重要–經(jīng)過測試并保證

DVM6 A / S的舞臺和焦點列的可重復(fù)性是：

XY軸：+/- 3um

Z軸：+/- 0.5um

舞臺和焦點列的線性為：

XY軸：0.2％

Z軸：0.1％

易于使用：從宏觀到微觀的一步

借助DVM6，您可以立即從全局到*小的細節(jié)。即使需要更改目標，您也可以無縫地進行工作，因為樣品始終保持焦點，并且不需要預(yù)先調(diào)整。使用傾斜功能，您可以從**±60°的不同角度觀察樣品。

為什么Leica DVM6可以節(jié)省您的時間

16：1變焦范圍可快速更改放大倍率

2350倍放大倍率顯示您在同一顯微鏡上可看到的細節(jié)可達0.4微米

在相同聚焦水平下，水平視場范圍從35毫米到0.18毫米

單手操作

您幾乎將很快成為專家！

一手改變目標，無縫工作

保持專注并用一只手操作傾斜功能

X，Y和Z的混合手動操作-智能自動化可助您更快

易于操作，因此只需很少的培訓(xùn)時間

圖像質(zhì)量：通過清晰的圖像查看更多

獲得出色的圖像質(zhì)量！徠卡DVM6具有一流的光學(xué)元件，這是徠卡品牌**的。從不同的集成LED照明選項中進行選擇，并揭示更多細節(jié)。使用高分辨率相機以自然色彩捕獲圖像。

以低，中和高物鏡（上下），*低和**放大倍率（左右）捕獲的傳感器芯片圖像

用于檢查和成像任務(wù)的高質(zhì)量物鏡

用一只手輕松將放大倍率從12倍更改為2，350倍，以檢查您的樣品。選擇*適合您需求的PlanApo物鏡，并以16：1縮放范圍查看更多物鏡。

低倍物鏡：Leica PlanApo FOV 43.75該物鏡非常適合大型概覽以及詳細的測量任務(wù)。它可為您提供高達190倍的放大倍率以及長達60毫米的長工作距離。

中倍率物鏡：Leica PlanApo FOV 12.55這款靈活的物鏡適合您的日常工作，具有寬廣的倍率范圍。通過46倍至675倍的放大倍率，您可以快速輕松地獲得更多見識，并保持舒適的33毫米工作距離。

高倍物鏡：Leica PlanApo FOV 3.60該高倍物鏡非常適合在425 nm分辨率下放大至2，350x。借助Leica Microsystems的經(jīng)過PlanApo校正的變焦光學(xué)元件，可以愉快地使用該物鏡以查看更多細節(jié)。

為什么您可以通過Leica DVM6發(fā)現(xiàn)更多

10百萬像素高分辨率相機

快速實時圖像顯示，每秒超過30幀

出色的PlanApo校正徠卡光學(xué)元件可提供更多細節(jié)

即使在大視野下也均勻地照亮樣品

以多種方式組合照明和對比度選項，以**地突出樣品特征

1：用低倍物鏡拍攝，變焦10倍。不使用BLI /使用BLI 2：使用中倍率物鏡拍攝時，放大1倍。環(huán)形照明/擴散器適配器/偏振器適配器

通過可選配件發(fā)現(xiàn)您的可能性

通過多種照明選項和配件，您可以：

例如，使用BLI透射照明適配器（背光照明）探索難以成像的感興趣區(qū)域，以精確分析PCB中的散熱孔或檢查透明材料。

使用擴散器適配器可有效減少反射樣品上的眩光，例如拋光的金屬表面。

使用偏光鏡適配器準確識別顆粒污染或材料特性。

借助大型顯微鏡支架，即使樣品很大或很笨拙，也可以輕松獲取任何樣品-DVM6接口模塊允許您將縮放模塊安裝到Leica Microsystems的XL聚焦柱上。

查找您的Leica DVM6配置

Leica DVM6數(shù)字顯微鏡具有三種不同的配置，可幫助您找到*適合您的應(yīng)用和預(yù)算需求的解決方案。

在三個選項中選擇

您需要高分辨率的圖像和應(yīng)用程序的多功能性嗎？如果您不能犧牲圖像質(zhì)量，DVM6 C是**的顯微鏡。

您是否還在尋找多焦點圖像和3D分析？使用DVM6 S，您可以將自動對焦的舒適性添加到成像功能中。您會喜歡自動對焦的。

您還想以高分辨率掃描更大的區(qū)域嗎？如果需要多功能性，建議使用DVM6 A顯微鏡。只需單擊一次即可在XYZ中捕獲大圖像。

適用于較大的樣本

Leica DVM6 M –數(shù)碼顯微鏡變焦模塊

如果您的樣品對于標準Leica DVM6配置而言過大或過大，則模塊化DVM6 M可為您提供廣泛的配置靈活性，適用于各種應(yīng)用。

借助特殊的接口適配器，DVM6 M變焦模塊可與Leica M系列的選定支架一起使用。這使您可以檢查更大和更高的樣本。

根據(jù)需要定制DVM6M。