粉體行業在線展覽
PECVD
面議
鴻浩半導體
PECVD
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核心技術:
多站式(Multi-Stantion)設計,系統具有優異的膜厚均勻性;
模組化機臺設計能夠針對客戶的需求做設計;
射頻功率設計,使反應物能在低溫的狀態下達到高速率的沉積,進而提高產能;
先進性:
具有多站式(Multi-Stantion)設計,能夠實現高重復性,使薄膜沉積的更加均勻;
優化RF功率,使薄膜應力及反射率達到**數值
000433
氣動錘安裝底座(鋼)
氣力輸送專用閥門(1)
CX-JLB 鋰電漿料泵系列-機械密封
抽氣室
熱質式流量開關
SIGRADUR G
密封
GRB1
動力電池
WT01P4C6-S1 ESP32-P4核心板
防爆音叉料位開關