粉體行業(yè)在線展覽
HXPJ-021
面議
HXPJ-021
1928
用于片式元件產(chǎn)品的排膠工序。
主要技術參數(shù)
外形尺寸 | 高×寬×深=1900×1750×1270mm |
爐膛內尺寸 | 高×寬×深=850×800×700mm |
電源 | 380VAC ±10% 50Hz 三相四線制 50A |
功率 | 20KW |
托盤 | 一共5層層架,每層一個托盤 |
控溫精度 | ±1℃ |
溫度均勻性 | 有產(chǎn)品工作時±6℃)。 |
使用溫度 | 常溫~350℃ |
*高溫度 | 400℃ 升溫速率:20℃/h~100℃/h可調可控,升溫、保溫、降溫均可設置,以滿足工藝要求; |
電機及運風 | 1HP立式電機配用9寸不銹鋼加強風輪。運風電機配1HP變頻器進行變頻調速運風,使溫度,運風及排風可任意調節(jié) 排氣口、進氣口直徑102mm. |
發(fā)熱體 | 高溫鎳鉻電阻絲加熱,獨立安裝方式,方便拆裝 |
電控系統(tǒng) | 選用數(shù)顯程序溫控表,PID調節(jié),可分為9組9段控溫,負載輸出采用臺灣華特電力調節(jié)器控制 |
保溫材料 | 白色硅酸鋁高溫棉,表面溫升≤50℃ |
密封 | 門框密封條采用進口硅膠方型條和石棉繩密封 |
安全與保護 | 配置正泰XJ-3三相相序保護器,具有超溫自動停機功能 |
箱體材料 | 外層板1.5mm冷板,中層板1.5mm不銹鋼板,內層為2.0mm不銹鋼板 |
產(chǎn)品性能 | 產(chǎn)品排膠后(1206)用手輕捏可碎,排膠后芯片顏色一致。 |