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TLG8820 導熱硅膠
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上海德礪智能科技有限公司
上海
面議
上海德礪
606
TLG8820導熱硅膠填縫劑是一個由雙組分組成的系統，旨在為電子應用提供出色的導熱性，同時保留與有機硅相關的理想特性。
導熱系數:8.2W/mK
室溫固化
無滲油
抗滑移性能優異低揮發性硅氧烷
低磨損
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TLG8200-2 導熱硅膠
TLG8200 導熱硅膠
TLG8300-1 導熱硅膠
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TLG8360 導熱硅膠
TLG8450 導熱硅膠
高純硫酸鋁銨
2W 3W 5W 8W
600目白云石粉
UPGM-ZRO2陶瓷聚合物復合材料
NSC-01粉
102749
略
氯化鈉溶液
W3.5（碳化硼精微粉）
硫化二鋰 Li2S
無
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