粉體行業在線展覽
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?詳細介紹:軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料,具有比重輕,熔點低,流動性好,和樹脂的相容性好,固化后無界面,顆粒均勻,無角,填充性能好等特點。和氣相白炭黑相比,在有機體系中容易混合,分敵均勻;和破碎石英相比,軟硅的硬度低。流動性好,用于CCL夏銅板中,可以減低PCB制作過程中鉆頭磨提程度,提肓鉆孔精度。
軟硅2500---5000目
詳細介紹:
軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料,具有比重輕,熔點低,流動性好,和樹脂的相容性好,固化后無界面,顆粒均勻,無角,填充性能好等特點。和氣相白炭黑相比,在有機體系中容易混合,分敵均勻;和破碎石英相比,軟硅的硬度低。流動性好,用于CCL夏銅板中,可以減低PCB制作過程中鉆頭磨提程度,提肓鉆孔精度。
產品特點:
1.SiO2>99.6%,熔融石英大于99.5%
2粒度分布窄,D50在1-10m范圍可調,顆粒均勻,無角
填充性能好
3.堆比重小,熔點低,流動性好
4.和樹脂的相容性好,固化后無異面。
5.分散性好。
6.吸附性強,吸油值是自身重量90%軟硅