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無錫吉致電子科技有限公司25年研發(fā)生產(chǎn)——TSV CMP CU Slurry/TSV銅化學(xué)機(jī)械拋光液/半導(dǎo)體cmp拋光液slurry/TSV Cu Slurry/銅拋光液/TSV硅通孔拋光液/TSV CU 拋光漿料

TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系統(tǒng)地集成數(shù)字電路、模擬電路。通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，用于3D封裝TSV阻擋層化學(xué)機(jī)械拋光液。

吉致電子JEEZ用于3D封裝TSV化學(xué)機(jī)械拋光液：

可定制選擇穩(wěn)定的選擇比，去除速率，對(duì)氧化物/氮化物的選擇比。硅精拋液系列具有低缺陷的優(yōu)點(diǎn)。Cu拋光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和選擇比。涵蓋TSV銅/阻擋層Slurry，TSV晶背銅/介質(zhì)層拋Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/銅Slurry等。具有高去除速率、選擇比可調(diào)等優(yōu)點(diǎn)。以及集成電路制造工藝中淺槽隔離的拋光等等。

可定制化：我們的拋（177----06-----168------670李）光液可以根據(jù)客戶需求定制不同的PH、粒徑、濃度、穩(wěn)定離子等。

包裝方式：25KG/桶(也可依客戶需求)