粉體行業(yè)在線展覽
面議
722
儀器簡(jiǎn)介:
應(yīng)用于IC、半導(dǎo)體制造及科研開發(fā)等領(lǐng)域
覆蓋生產(chǎn)線上所有非金屬薄膜
多參數(shù)和多層膜測(cè)量
技術(shù)參數(shù):
Nanothi 100技術(shù)規(guī)格
可測(cè)薄膜
可測(cè)膜層 Oxide、Nitride、BPSG、PR、PI、Polymer、Polysilicon、ITO等
膜層結(jié)構(gòu) Oxide/Si、PR/Si、Nitride/Si、Polysilicon/Oxide/Si 等單、多層結(jié)構(gòu)
測(cè)量參數(shù) T,N,K,R
測(cè)量范圍 25nm - 20µm (Oxide/Si)
硬件規(guī)格
光譜范圍 400-800nm
物鏡倍率 4X 10X 40X
光斑尺寸 *小30µm
機(jī)械分辨率 X:1µm, Y:1µm, Z:0.04µm
測(cè)量指標(biāo)
250Å-2000Å 2000Å-20µm
準(zhǔn)確度 ±1% ±1%
重復(fù)性(3б) 0.75Å 0.05%
穩(wěn)定性(3б) 2.4Å 0.25%
測(cè)量時(shí)間 單點(diǎn) < 3sec, 5點(diǎn) <30sec
主要特點(diǎn):
先進(jìn)的光學(xué)測(cè)量技術(shù)
高精度、高重復(fù)性測(cè)量
穩(wěn)定、使用壽命長(zhǎng)且低成本的光源
高性能PDA
自動(dòng)調(diào)焦
三維全自動(dòng)機(jī)械平臺(tái)
貼近生產(chǎn)實(shí)際操作習(xí)慣的軟件系統(tǒng),為測(cè)量提供快捷、方便易用的操作
數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確測(cè)量與實(shí)時(shí)評(píng)價(jià)
BSD-PS
JB-5
miniX
F-Sorb 2400
JW-DX
ASAP 2420系列
Acorn
FT-301系列
GCTKP-700
JT-2000P3
Autosorb-iQ
BELSORP MINI X