粉體行業(yè)在線展覽
面議
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納米模塊 NH
隨著納米科技和薄膜技術(shù)的發(fā)展(太陽(yáng)能電池,cvd、pvd、dlc、MEMS等),納米尺度的機(jī)械性能測(cè)試趨向標(biāo)準(zhǔn)化。納米機(jī)械性能測(cè)試在傳統(tǒng)測(cè)試基礎(chǔ)上有了很大改進(jìn),通過(guò)設(shè)計(jì)高寬徑比的探針測(cè)試更深更窄的溝槽,還實(shí)現(xiàn)低載荷,高空間分辨以及原位載荷-位移數(shù)據(jù)測(cè)量。
納米壓痕 — 參照ISO14577標(biāo)準(zhǔn),選取單點(diǎn)/多點(diǎn)壓痕來(lái)測(cè)量薄膜、涂層和塊體材料的硬度、楊氏模量、張力、應(yīng)力(馮米塞斯應(yīng)力,von Mises stresses)和接觸強(qiáng)度/剛度等。
納米劃痕 – 在接觸模式下,可根據(jù)用戶自定義不斷增加載荷,檢測(cè)薄膜、涂層和塊體材料的劃痕硬度和劃痕黏附力。
動(dòng)態(tài)壓痕 - 通過(guò)探針動(dòng)態(tài)測(cè)量方法,檢測(cè)隨深度變化的損失模量以及存儲(chǔ)模量。
微米模塊 MH
微米機(jī)械性能測(cè)試已經(jīng)被應(yīng)用于檢測(cè)涂層和塊體材料的各種機(jī)械性能。微米機(jī)械性能測(cè)試儀勝于傳統(tǒng)測(cè)試方法,可以提供原位載荷-位移數(shù)據(jù)、應(yīng)用例如聲學(xué)發(fā)射檢測(cè)、ECR、摩擦檢測(cè)等信號(hào)來(lái)獲得綜合機(jī)械性能信息。
儀器化微米壓痕檢測(cè)——參照ISO14577標(biāo)準(zhǔn),在毫米尺度(應(yīng)用超過(guò)2牛的載荷)以及微米尺度(低于2牛的載荷)下檢測(cè)涂層和塊體材料的硬度、楊氏模量、張力、應(yīng)力(馮米塞斯應(yīng)力,von Mises stresses)和接觸強(qiáng)度/剛度等。
傳統(tǒng)維氏硬度和努普硬度參照ASTM E384.99標(biāo)準(zhǔn),測(cè)量材料的顯微硬度。
微米劃痕—在接觸的模式下,可根據(jù)用戶自定義不斷增加載荷,檢測(cè)薄膜、涂層和塊體材料的劃痕硬度和劃痕黏附力。
BSD-PS
JB-5
miniX
F-Sorb 2400
JW-DX
ASAP 2420系列
Acorn
FT-301系列
GCTKP-700
JT-2000P3
Autosorb-iQ
BELSORP MINI X