粉體行業(yè)在線展覽
HFAJ-N205
1萬元以下
A+
HFAJ-N205
2654
0.05
氣相法合成,表面活性高,粒徑分布均勻,高純度,氧含量小
高導(dǎo)熱填料,導(dǎo)熱陶瓷,LED熒光粉
陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè),高分子材料改性廠家
參數(shù)指標(biāo):
純度:>99%,
總含氧量:<0.8%
N含量:33.5%
金屬雜質(zhì)含量:200ppm
D50: 50nm
比表面積:58.94m2/g
保存期: 干燥環(huán)境下保存二年
性能:氮化鋁粉體純度高,分布均勻、良好的注射成形性能;具有較高的高溫強(qiáng)度及較高的熱導(dǎo)系數(shù),具有良好的絕緣性、耐高溫、耐腐蝕等特性,較低的介電常數(shù)及介電損耗,熱膨脹接近于硅,具有較好的機(jī)械加工性等。是一種具有廣泛應(yīng)用前途的高導(dǎo)熱陶瓷材料。是半導(dǎo)體、功率模快、電子封裝、大規(guī)模集成電路基片,導(dǎo)電蒸發(fā)舟等電子材料領(lǐng)域的重要材料。可以用其制作坩堝和澆筑模具等結(jié)構(gòu)材料。
主要用途:
1)用作大功率半導(dǎo)體器件的絕緣基片、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的散熱基片、鋰電池內(nèi)部的隔板材料、切削工具、封裝材料、高溫潤滑劑、熱散板及粘結(jié)劑等。
2)制造集成電路基板、電子器件、光學(xué)器件、散熱器、高溫坩鍋;制備金屬基及高分子基復(fù)合材料,特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有極好的應(yīng)用前景。
3)導(dǎo)熱填料:如金屬、陶瓷及石墨基復(fù)合材料,橡膠、塑膠、涂料、膠粘劑及其它高分子基復(fù)合材料。