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覆銅陶瓷基板
面議
大和熱磁
覆銅陶瓷基板
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覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過(guò)熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結(jié)到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復(fù)合基板,應(yīng)用于各類(lèi)電子模塊的封裝,覆銅面可以刻蝕出各種圖形,是一種無(wú)污染,無(wú)公害的綠色產(chǎn)品,使用溫度相當(dāng)廣泛。
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