粉體行業(yè)在線展覽
晶圓激光隱割機(jī)
面議
首鐳激光
晶圓激光隱割機(jī)
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該設(shè)備可4-8寸兼容生產(chǎn),適用于不同厚度的各種外延片,
激光切割技術(shù)成為LDE行業(yè)發(fā)展趨勢;設(shè)備采用1064nm波長 激光器,
除可以加工普通厚度晶圓片外,優(yōu)勢在于加工厚度不 超過250um的厚片,
提高加工效率并且保證了切割質(zhì)量。
CCS模組納秒激光焊接機(jī)
精密陶瓷激光切割機(jī)
精密金屬板材激光切割機(jī)
電池蓋帽YAG激光焊接機(jī)
光纖陶瓷切割機(jī)
IC芯片激光開封機(jī)
PCB大幅面打碼機(jī)
PVD油墨清除
全自動激光精密切割機(jī)
電池蓋帽光纖激光焊接機(jī)
全自動芯片切割機(jī)
QCW激光焊接機(jī)
PB
Qcut 150 M
高速金剛石環(huán)線切割機(jī)DWS250E
Ares 60A
氣動切邊機(jī) RSC-TRIM-200
全自動精密切割機(jī).
CSJ型萬能粗碎機(jī)
液壓切膠機(jī)
生瓷切割機(jī)PTC CT08004
激光切割機(jī)
300型多線切割機(jī)
A-17